日本政府、8家领先企业发起芯片开发联盟

头条商报 刘洋 2022-11-11 21:33:29
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日本工业部长周五宣布,在日益激烈的国际竞争中,中央政府和八大日本公司将联手成立一家新公司,开发下一代半导体。

日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示,半导体是一项关键技术,可以在量子和人工智能技术领域带来重大创新,并在日本社会的数字化和脱碳中发挥作用。

包括丰田汽车公司、索尼集团公司和软银公司在内的八家公司将为Rapidus提供资金,rapi dus是一家新成立的公司,将作为未来国内先进芯片生产的基地。

西村说,政府承诺向Rapidus提供700亿日元(4.94亿美元)的补贴。

“我希望这种将日本学术界和商业部门结合在一起的努力将增强日本半导体行业的竞争力,”西村补充道。

Rapidus预计将从事量子计算机和人工智能中使用的先进芯片的研究、开发和制造。